З кінця серпня компанія Sony займається випуском нової ревізії PlayStation 5 під індексом CFI-1202. Вже був показаний розбір консолі, що продемонстрував перероблену плату та систему охолодження, яка стала ще меншою і легшою, але при цьому покращилася в плані тепловідведення.
Щоб досягти цього, команда AMD із розробки напівзамовних процесорів перевела кристали PS5 на 6-нанометровий техпроцес TSMC, відомий під кодовою назвою Oberon Plus. Поряд із збільшенням густини логічних транзисторів на 18,8%, техпроцес 6 нм також знизив енергоспоживання за збереження того ж рівня продуктивності, що і на колишніх 7 нм. Саме це дозволило інженерам зменшити вимоги до відведення тепла і, отже, використовувати компактніший радіатор для охолодження процесора.
Наочне порівняння Oberon Plus на 6 нм та Oberon на 7 нм дозволяє побачити фізичні зміни, що відбулися з чіпом за два роки. Площа кристала зменшилася з ~300 мм2 до менш ніж 260 мм2, тобто майже на 15%. Зрештою, це означає, що кожна напівпровідникова пластина тепер може виробляти приблизно на 20% більше чіпів при аналогічній собівартості.
За оцінками порталу Angstronomics, завдяки вищезгаданим змінам випуск кожної нової PlayStation 5 коштуватиме Sony приблизно на 12% дешевше, що допоможе швидше окупити витрати на виробництво. Зазначається, що надалі чіпи Oberon Plus повністю замінять звичайні Oberon, виробництво яких припинять.
Також, за даними Angstronomics, на 6-нм техпроцес у майбутньому перейдуть чіпи Arden для Xbox Series X.
